SiCパワーモジュール(750V)：Basic Semiconductor Pcore6 HPD MiniBMS630R08HMLWA3 モジュール、解析レポート

https://www.basicsemi.com/jp/h-pd-133.html

レポート概要

　近年、自動車産業におけるEVは、「インバータの小型・高効率化」が最重要課題となっています。特に市場のボリュームゾーンである400Vシステム車において、Si IGBTから750V耐圧SiCパワーモジュールへの置き換え需要が世界中で加速していますが、市場のスタンダードである「HybridPACK™ Drive」の大きなパッケージのままでは、インバータケースの縮小やモーターとの一体化の足かせになってしまい、モジュールの限界的なダウンサイジングが必須です。　　　こうした自動車メーカーからの小型化要求に対し、パワー半導体業界では、「HybridPACK™ Drive」の基本設計を踏襲しつつ、占有面積を約20%削減した高密度コンパクト仕様のパッケージ「HPD Mini」が市場に投入されています。
　2026年1月、Boschからの出資でも注目を集めるBASiC Semiconductor(深圳基本半導体)は、最新の車載用SiCパワーモジュールPcore™6 HPD Mini 「BMS630R08HMLWA3_A01」を市場に投入しました。
最大の特徴は、従来比で占有面積が約20%削減され、寸法制限の厳しいコンパクトなパッケージでありながら、内部で6個のSiC MOSFETチップを並列接続し、標準HPDに匹敵する「750V / 630A」の大電流・高出力を両立している点にあります。
　今回、本製品のモジュール、搭載SiC MOSFETの詳細を解析するレポートを企画しました。

製品特徴

• Basic semiconductor 第3世代車載グレードのSiC MOSFETチップ搭載
• 銀焼結接合、銅ボンディングワイヤー採用
• Si3N4 AMBセラミック基板と直接水冷式PinFin構造

解析内容＆レポート価格

• ① モジュール構造解析レポート： 予定価格￥600,000（税別) 　　納期： 企画成立後 2.5ヶ月
  • モジュール観察、搭載チップ観察、モジュール断面解析/材料分析
  • Infineon HybridPACK™ Driveとの比較

• ② 搭載SiC MOSFET概要解析レポート： 予定価格￥300,000（税別) 　納期： 企画成立後 2.5ヶ月
  • パッケージ観察、チップ観察、断面解析： セル部 (SEM)

• ③ 搭載SiC MOSFET構造解析レポート： 予定価格￥500,000（税別) 　納期： 企画成立後 2.5ヶ月
  • ②概要解析レポート＋平面解析： 配線接続、レイアウト確認、断面解析： 外周部 (SEM)

• ④ 電気特性評価レポート： 予定価格￥400,000（税別) 　納期： 企画成立後 2.5ヶ月
  • IV特性(ON)、リーク電流(OFF)、BVdss、容量

レポートパンフレット

(26R-0441-1,2,3,4)SiCパワーモジュール(750V)：Basic Semiconductor Pcore6 HPD Mini BMS630R08HMLWA3 解析レポート

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