半導体

Flyback Converter：Infineon Flyback SiP CoolSET ICE184LM　構造解析レポート


Flyback SiP	X線像	引用：データシート

レポート概要

　Infineon は 2025 年 4 月に新しい Flyback SiP を発表しました。CoolSET™ システムインパッケージ (SiP) は、最大 60 W の電力供給に対応する小型 SMDパッケージに、800V P7 CoolMOS™、ゼロ電圧スイッチング (ZVS) １次側コントローラ、CTリンク技術による絶縁通信機能を備えた２次側同期整流 (SR) コントローラを統合しています。
　SiPソリューションは、市場をリードするPower Integrationの直接的な競合製品で、２次側-１次側信号伝送には革新的なコアレストランス技術（CT-Link）を採用。
※ Power Integrationsは高電圧GaNトランジスタを使用していますが、Infineonは　SiスーパージャンクションMOSFETが使用されています。

製品特徴

型番：ICE184LM Vdss=800V, RDS(ON)=0.84Ω 製品リリース日：2025年4月

データシート：https://www.infineon.com/assets/row/public/documents/24/49/infineon-ice184lm-datasheet-en.pdf

パッケージ: PG-DSO-27-1
アプリケーション：家電製品用、通信機器/サーバー用補助電源、スイッチング電源

解析内容&レポート価格

構造解析レポート：　価格 ¥550,000 (税別) 　発注後1weekで納品

CTリンクの断面解析およびインダクタンスの推定。
1次側と2次側制御ICの断面観察結果より、プロセス世代の推定。
CoolMOSTM P7のセル部断面解析、HV FETのプロセス世代の推定。
Power Integrations SiP (SC1933C)と比較すると、本製品は約1.2倍のパワーデバイス
搭載可能エリアを有しており、本製品に搭載されているSi MOSFET (P7)よりもさらに大きなSi MOSFETやCoolGaNが搭載可能であると考えられます。

※Power Integrations SC1933Cの構造解析レポート(19G-0008-2)につきましてはエルテックまでお問合せ下さい。