Chiplet：TSMC SoIC-mH (MacBook Pro搭載Apple M5 Pro) 断面及び平面解析レポート

M5 Pro PKG Top view After removing the heatsink

レポート概要

TSMC が新たに量産導入を進めている SoIC‑mH（Molding‑Horizontal）は、CPU ダイと GPU ダイを横方向に高密度で接続する最新のチップレット技術であり、2025 年以降の先端パッケージを支える基盤技術として注目されています。
SoIC‑mH の断面構造では、CPU/GPU ダイがモールディング材によって一体化され、その上に形成された Si インターポーザがダイ間接続の中心的役割を担っていることが確認できます。
本解析では、断面観察により CPU/GPU ダイの接続方式（バンプ構造・接続ピッチ）や Si インターポーザの積層構造・層厚を評価し、従来のはんだを用いた接続方式ではないことを明らかにしました。 さらに、平面解析により、ボール密度が同業他社の同様な構造製品と比較して約 8 倍に達していることが確認されました。

製品特徴

• 次世代プロセッサ「Apple M5 Pro」
  • TSMC N3P 世代の最新プロセスを採用
  • CPU と GPU を別ダイ化し、SoIC‑mH による横方向高密度接続を実装

解析レポート概要

• ⒈ 断面解析レポート(27ページ)　350,000円
  • CPU/GPU ダイとSiインターポーザの接続方式（バンプ構造・接続ピッチ）
  • CPU/GPU ダイとMemoryの接続方式（バンプ構造・接続ピッチ）
  • Siインターポーザの積層構造・厚み・絶縁層の状態

• ⒉平面解析レポート（26ページ）980,000円
  • パッケージsubstrate（11層）各層写真
  • 最細部のサイズ測定
  • Si （3層）ダイ・ダイ接続部
  • 最細部のサイズ測定
  • Bumpピッチサイズ比較 (vs Intel Lunar Lake)

• オプション
  • PKG CADデータ（ODB++ , Gerber など）2,500,000円
  • Si Interposer ダイーダイ接続部 CADデータ（ODB++ , Gerber など）1,200,000円

レポートパンフレット

(25G-1070-1,2)Chiplet：TSMC SoIC-mH (MacBook Pro搭載Apple M5 Pro) 断面及び平面解析レポート

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