iPhone7搭載Apple A10プロセッサーのパッケージ解析レポート

・iPhone7搭載Apple A10プロセッサーのパッケージ解析レポート

レポートは、断面構造解析(42ページ)、RDL平面レイアウト解析(35ページ)、RDL各層の2値化データが含まれています。また、オプションとして、RDLのGerber,DXF,PADS(ASCII)または、ODB++の各種フォーマットでの提供も可能です。