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断面解析

 後工程の技術開発が盛んになっており、配線ピッチの狭ピッチ化、多層化、1パッケージ化などが盛んに行われております。また、TSV、受動素子の基板内部実装なども実デバイスに使用されるようになって来ています。

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弊社では、従来の研磨を使用した観察以外に、研磨断面のダメージ層除去や、イオンビーム加工による低ダメージの観察を行い、レアな状態での観察を行い評価、解析が可能です。