概要解析
半導体は日々進歩しています。多種多様化する製品の技術動向、他社の製品情報など興味はございませんか?
弊社では、製品入手から解析まで一貫して行い、お客様の要望に応じたフレキシブルな解析を提供いたします。
参考例:
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解析内容
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パッケージ写真、パッケージX線写真、パッケージ開封、チップ写真(マーキング含む)
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各ブロック(メモリ、Logic、I/O、アナログなど)面積&占有率、積層数確認
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メモリBit数、Logicセル数概算、各層組成推定、プロセス推定など
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実装基板積層数、チップとの接続等

チップマーキング、パッドピッチの測長等

各ブロック専有面積、セルBIT数概算等

プロセス推定、各層ピッチ組成推定等
