半導体は日々進歩しています。多種多様化する製品の技術動向、他社の製品情報など興味はございませんか？

弊社では、製品入手から解析まで一貫して行い、お客様の要望に応じたフレキシブルな解析を提供いたします。

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参考例：

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• 解析内容

  • パッケージ写真、パッケージX線写真、パッケージ開封、チップ写真(マーキング含む)

  • 各ブロック(メモリ、Logic、I/O、アナログなど)面積＆占有率、積層数確認

  • メモリBit数、Logicセル数概算、各層組成推定、プロセス推定など

概要解析

実装基板積層数、チップとの接続等

チップマーキング、パッドピッチの測長等

各ブロック専有面積、セルBIT数概算等

プロセス推定、各層ピッチ組成推定等