半導体は日々進歩しています。多種多様化する製品の技術動向、他社の製品情報など興味はございませんか?

弊社では、製品入手から解析まで一貫して行い、お客様の要望に応じたフレキシブルな解析を提供いたします。

参考例:

  • 解析内容

    • パッケージ写真、パッケージX線写真、パッケージ開封、チップ写真(マーキング含む)

    • 各ブロック(メモリ、Logic、I/O、アナログなど)面積&占有率、積層数確認

    • メモリBit数、Logicセル数概算、各層組成推定、プロセス推定など

概要解析

解析サービス

実装基板積層数、チップとの接続等

チップマーキング、パッドピッチの測長等

各ブロック専有面積、セルBIT数概算等

プロセス推定、各層ピッチ組成推定等