半導体のプロセスについては材料の多様化、微細化が進み、プロセス、構造の解析も非常に難易度が高くなってきております。

弊社では、半導体のプロセス、解析経験者が実評価を行っており、解析経験から評価目的に応じた手法、前処理を選択。かゆいところに手が届く解析をモットーとしております。

参考例

  • チップ内の積層構造、回路構成素子(トランジスタ、抵抗、容量等)の構造解析プロセス推定。(SEM、FIB、TEMを使用した構造解析)

  • Siエッチング液にて基板内部構造評価

断面構造解析

解析サービス