解析サービス

構造解析

1. プリント配線板、パッケージの構造解析

  • X線内部構造確認

  • 平面的なレイアウト、デザインルールの解析

  • 断面構造解析&組成分析など

 

2. ICチップの構造解析

  • チップ内の積層構造、回路構成素子(トランジスタ、抵抗、容量等)の構造解析

  • 基板内部構造(拡散層)の可視化

  • プロセス推定

 

3. 対象製品

  • 半導体製品:Logic、Analog、LCDドライバー、Tag-IC、パワーデバイス等

  • 化合物半導体製品:LD、Power Amp(モジュール)等

  • 圧電体:SAWフィルター、デュプレクサー等

  • 液晶パネル、有機EL、MEMS等

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