従来、回路解析用パッド電位の確認は、X線にて対応できておりましたが、モジュール化、実装基板の多層化に伴い、基板の配線トレースが必要不可欠となっています。

弊社ではPCB、モジュール基板など各層の除膜を行うことにより、基板内部接続の確認基板のデザインルール、システム解析など評価を行っています。

 

参考例

・各層除膜による平面的なレイアウト、デザインルールの解析

※各種モジュール、FC-BGA、LTCC、PCBなど多数実績あり。

平面解析

解析サービス