【実装系解析】

LD、高周波モジュールなど様々な製品の断面解析が可能です。

参考例

・モジュール基板内配線レイアウト(配線追跡、回路図作成、受動素子の有無など)

・チップ内VH、基板内Viaの断面観察

・チップ~リードフレーム接続部の評価(Agペーストなど)

化合物半導体構造解析

解析サービス