組成分析（オプション）

基板の層間に使用される樹脂やソルダーレジストなどの組成分析を行います。

 

樹脂基板には強度、難燃性を目的として樹脂成分以外にも添加物が加えられています。いくつかの測定手法がありますが、大きく以下のような使い分けをしています。

• 樹脂主成分：FT-IR

• 添加物：EDX

 

また、実際の使用環境下（高温）でプリント基板がどのくらい膨張しているのかの参考として熱膨張率測定を実施することもできます。

• 線膨張率測定：熱機械分析（TMA）

FT-IRによる基盤樹脂分析の例

FT-IRによるプリント基板の樹脂分析ヒストグラム

フィラー材料分析（ソルダーレジスト材料分析）の例

EDXの分析箇所（SEMによる基盤断面の拡大）

プリント基盤の樹脂分析結果

樹脂分析（EDX分析）

熱膨張率測定の例

熱機械分析によるプリント基板の線熱膨張率の測定

この場合、ガラス転移温度TG（変曲点）が142℃付近であることを示している。

（ご注意）測定のため、基板からサンプルの切り出しを行います。（5mm□程度）