解析サービス

層構成(オプション)

基板の断面を観察することで、基板の構成をより詳細に明らかにします。

 

断面観察は、回路解析に影響のない箇所を選定して、部分的に基板を切り出します。

断面加工後に処理をすることにより、銅箔とTHメッキ層を顕在化しTHメッキ回数、メッキ膜厚を

測定することができます。

最近の車載用電源基板の例として、放熱および寄生抵抗を減らすために、銅箔厚は厚くなる

傾向にあります。

以下は、層構成の例です。

層構成の例

プリント基板の断面観察

プリント基板のメッキ部拡大

プリント基盤の層構成

基板のスルーホール(TH)部を拡大した画像です。

基板Aに比べ、基板Bでは層間絶縁樹脂へのTHメッキ侵入が見られます。

これはTH開口時にガラスクロスが拡がり、そこへTHメッキ時にCuメッキが侵入することで発生します。程度がひどくなると、密なパターンでは短絡の原因となったり、使用環境(主に水分)によってはイオンマイグレーションを起こす原因となったりします。

製品の仕上がり程度を確認するためにも断面解析は有効な手段です。

プリント基板の断面観察の比較