MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)はチップに駆動部が形成されておりパッケージにはキャビティ(空洞部)が形成されています。MEMSの構造解析を行うには、駆動部にダメージを与えず、パッケージを開封する技術が必要となります。

参考例

・各種加速度センサー、ジャイロセンサー、SIマイク、圧力センサー

DMD (Digital Micromirror Device) など

・駆動部の構造解析(膜厚、ピッチなど)、封止部の評価、端子と駆動部の接続確認など

MEMSチップ構造解析

解析サービス

ゲーム機搭載ジャイロセンサー開封例