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PCB-MLCC：高密度実装プリント基板 (iPhone15 Pro max)レイアウト解析レポート


iPhone 15 pro Max	プリント基板	全てのMLCCとその他素子リスト	MLCCと素子との接続情報

概要

・ノイズ低減、電源供給補助として用いられるMLCCは、電子機器への搭載数が飛躍的の増えており、電子機器に欠かせない主要部品になります。

・初期スマートフォンでは数100個程度の搭載数であったが、iPhone X（2017年）では約1000個。

最新のiPhone 15 pro Max（2023年）では約1500個のMLCCがプリント基板に搭載されていた。

・本レポートでは、各MLCCの製品サイズ/数量/容量に加え、iPhone 15 Pro Maxのプリント基板レイアウトを調査し、MLCCとその他搭載ICとの接続情報を明確にし、接続情報を容易に確認できるツール（リンクビュワー）を提供します。（電源ラインに関する）

・すべてのMLCC(容量測定)とその他素子のBOMリスト

・プリント基板全層レイアウト抽出。レイアウトデータ作成

・リンクビューワー提供

　　価格：￥1,650,000 (税抜)　　　　　　　

　　発注後1weekで納品

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