SoC： Samsung Exynos 2600構造解析レポート(企画)

HeatPathBlock
引用： https://semiconductor.samsung.com/processor/mobile-processor/exynos-2600/	Exynos2600搭載基板

レポート概要

Samsungは、近年のExynosシリーズにおける性能・発熱課題への対応として、次世代SoC「Exynos 2600」を開発しました。
本SoCは、同社が量産を進める2nm GAA（Gate-All-Around）プロセスを採用した高性能チップであり、2026年リリースの「Galaxy S26」シリーズに搭載されています。
本SoCでは、高性能化に伴う熱密度の上昇に対応するため、パッケージ内部に新たな熱拡散構造「HPB：Heat Path Block」を導入しています。
HPBは、SoC直下の熱を効率的に筐体外へ逃がすための熱伝達経路を形成し、局所的な温度上昇の抑制に寄与する構造です。
本レポートでは、Exynos 2600のHPB~SoC間断面構造を明らかにし、SoCから外部筐体までの熱伝達経路を推定しました。

製品特徴

• 2nm GAAプロセス採用（Samsung初）による電力効率と性能の両立
• 新構造「HPB」により熱抵抗を最大16%低減

解析内容・レポート価格

• 断面観察によるHPBとSoCの接続関係を確認
• 各層材料の成分分析(EDX分析)
• 各層の熱抵抗をモデル化してSoCから外部までの熱伝達経路を推定

価格：670,000円 (税別)　：発注後1weekで納品

レポートパンフレット

(25G-0989-1)SoC： Samsung Exynos 2600構造解析レポート(企画)

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