自動車部品

SiC、IGBTパワーモジュール：Infineon (KIA EV9 Long Range 搭載)モジュール構造解析、SiC MOSFET、Si IGBT概要解析レポート


	SiCパワーモジュール	SiC MOSFETチップ
KIA EV9 引用：https://www.kia.com/us/en/ev9
KIA EV9 引用：https://www.kia.com/us/en/ev9	Si IGBTパワーモジュール	Si IGBTチップ

レポート概要

　韓国の大手自動車メーカー起亜(KIA)の電気自動車 EV9は、2023年3月に発表された同社初となるEV専用SUVです。同車リアインバータには、両面冷却技術が適用されたInfineon製SiCパワーモジュールHybridPACK DSC (※)とInfineon製IGBTパワーモジュールが搭載されています。
　今回、各モジュールの実装構造と材料について明らかにしたモジュール構造解析レポート、および搭載SiC MOSFET、Si IGBTの概要解析レポートをリリースしました。
(※) DSC: Dual Side Cooling (両面冷却)

製品特徴

SiCパワーモジュール
　型番： FF06MR12A04MA2　VDSS = 1200V、ID = 190A、RDS(on) = 5.56mΩ 製品リリース日： 2023年(推定)
IGBTパワーモジュール
　型番： FT215R12A5P1 VCE = 1200V(推定)、Ic = 215A(推定)、製品リリース日： 2023年(推定)

SiC power module FF06MR12A04MA2 データシート