AI Computer：Nvidia GB10 Grace Blackwell_NVIDIA DGX Spark搭載パッケージ＆基板詳細解析レポート

NVIDIA DGX Spark™製品外観	製品基板

製品概要

NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blackwell Superchipを搭載した世界最小クラスのAIスーパーコンピューターで、卓上サイズながら最大1ペタフロップの性能を発揮し、2000億パラメータ規模の生成AIモデルをローカルで扱える高効率システムです。GB10 Grace Blackwell Superchipは、NVIDIAが2025年に発表した最新AI向けSoCで、CPUとGPUを統合したペタフロップ級の処理性能を持つ革新的チップです。
GB10はGrace CPUとBlackwell GPUを2.5D技術で統合し、128GB統合メモリ搭載の高効率小型パッケージです。

今回、以下5つのレポートをリリース予定です。

1. 製品分解、基板搭載半導体部品調査 ：25R-0698-1
2. 基板各層（14層）最細部のL/W測定 ：25R-0698-2
3. パッケージ各層(12層)画像データ ：25R-0698-3
4. 基板、パッケージの断面解析 ：25R-0698-4
5. チップ解析　（Top層、ゲート層、SEM断面 (Seal Ring)：25R-0698-5

解析内容　レポート価格

1. 製品分解、基板搭載半導体部品調査 :
　　価格：680,000円　リリース予定：2026/01/30

• • • 製品分解過程
    • 搭載半導体調査
    • データシート（見つかった場合）
    • ソケットなどの搭載部品拡大写真

2-1. 基板各層（14層）最細部のL/W測定：
　　価格：650,000円　リリース予定：2026/03/31

• • • 各層(14層)の最細部の線幅、線ピッチ測定

2-2. Option : CADデータ
　　価格：6,000,000円　リリース予定：2026/03/31

• • • Power,GNDラインの特定
    • ODB++、Gerberなど

3-1. パッケージ各層(12層)画像データ：
　　価格：500,000円　リリース予定：2026/02/27

• • • 各配線情報（各層(12層)の写真、線幅、線ピッチ）

3-2. Option : CADデータ
　　価格：2,500,000円　リリース予定：2026/03/31

• • • Power,GNDラインの特定
    • ODB++、Gerberなど

4. 基板、パッケージ断面解析：
　　価格：250,000円　リリース予定：2026/01/30

• • • パッケージX線写真
    • 断面構造
    • 各層厚さ測定

5-1. チップ構造解析：
　　価格：400,000円　リリース予定：2026/3/31

• • • Seal Ring部SEM 断面
    • Top層、ゲート層写真

5-2. Option: フロアプラン解析
　　価格：350,000円　リリース予定：2026/4/15

日程、価格は暫定ですので予告なく変更する場合があります。

レポートパンフレット

(25R-0698-2~5)AI Computer：Nvidia GB10 Grace Blackwell_NVIDIA DGX Spark搭載パッケージ＆基板詳細解析レポート

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