半導体

3D NAND フラッシュメモリ：YMTC (ZHITAI TiPro9000搭載) 構造解析レポート

YMTC TiPro9000搭載基板

レポート背景と概要

　YMTC（長江存儲科技）は、中国・武漢市に本社を置く中国最大の国有半導体メーカ（IDM）です。中国政府の強力な支援を背景にNAND型フラッシュメモリの生産を急拡大させており、世界市場で10％以上のシェアを獲得し、主要メーカー（Samsung、SK hynix、キオクシア等）に迫る存在となっています。
　今回、2025年に発売されたフラッグシップPCLe 5.0 SSD(TiPro9000)搭載のYMTC社 3D NANDフラッシュメモリの特徴についてまとめた構造解析レポートをリリースします。

製品特徴

YMTC TiPro9000 2TB搭載 3D NAND フラッシュメモリ　製品リリース日(TiPro9000 )：2025年

Xtacking 4.0アーキテクチャを採用し、YMTC独自の周辺回路（CMOS）とメモリセルを
別々のウェハで製造し、ハイブリッドボンディング技術で接合。

解析内容＆レポート価格

構造解析レポート　価格：¥950,000 (税別) 　発注後1weekで納品
- 1PKG内にフラッシュメモリチップは、8チップ搭載 (4チップ積層×2)。
- メモリセル部断面解析 (WL, BL方向)を行い、構造確認とメモリゲート積層数の確認、
  配線ピッチからのプロセス推定を行っています。
- 平面解析では、メモリセル、チップ裏面側からの観察を行っています。
- Xtackingの世代比較として、YMTC製3D NAND Cu-Cuボンディング断面比較
  (Xtacking 1.0～4.0)、BLピッチや接続ビアの(Xtacking2.0／3.0と4.0)比較を行っています。