Chiplet：ASUS ROG Flow Z13搭載AMD Ryzen AI MAX パッケージ 平面解析＆断面解析レポート

ASUS ROG FLOW メイン基板	パッケージ外観

レポート概要

　AMD Ryzen AI MAX 390は、次世代のノートPC向けプロセッサで、AI処理に特化したNPU（Neural Processing Unit）を搭載し、最大50 TOPSのAI性能を発揮します。
Zen 5 CPUコアとRDNA 3.5 GPUを採用し、高性能と省電力を両立。AI対応アプリや生成AI処理に最適です。
パッケージはFC-BGA(FP11ソケット）を採用し、ボールグリッドアレイ式で約2077ピン構成です。1個のGraphics Compute Die(GCD)と2個のCore Complex Die(CCD)を搭載しており10層基板で構成されています。
今回、パッケージ構造と配線に着目し下記３つのレポートをりリースしました。

解析内容　レポート価格

1.　 ASUS ROG Flow Z13分解レポート（500,000円）発注後1weekで納品

• 分解工程
• メイン基板搭載部品調査
• AMD RyzenプロセッサーとDDR間の配線情報（各層(14層)の線幅、線ピッチ）、および　電源、GNDの配線情報（各層(14層)の線幅、線ピッチ）

2.　 AMD Ryzen AI MAX 390断面構造解析レポート(350,000円)　発注後1weekで納品

• パッケージX線写真
• 断面構造
• 各層厚さ測定

3.　 AMD Ryzen AI MAX 390平面解析レポート(500,000円)　発注後1weekで納品

• 各配線情報（各層(10層)の写真、線幅、線ピッチ）

レポートパンフレット

25R-0271-123 Br-L2 Chiplet：ASUS ROG Flow Z13搭載AMD Ryzen AI MAX パッケージ_平面解析＆断面解析レポート-jpn (Release)

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