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プロセッサー基板：Intel Scalable Processor Sapphire Rapids Xeon Gold 6430 パッケージ構造解析レポート


Xeon Gold 6430	ヒートシンク除去後	Coax Mil (X-ray)	Coax Mil (光学像)

レポート概要

　AIの普及、映像の高精細化に伴い、プロセッサーの処理能力の向上が求められており、処理能力の向上には効率の良い大電力供給が必要となります。

　インテルは統合電圧レギュレーター (FIVR) を実現するためにパッケージ基板上で空芯インダクター (ACI) を使用していましたが、Sapphire Rapids 製品ファミリーには (Coax MIL) と呼ばれる新しい同軸磁気複合コア・インダクターが搭載されており、インダクタの性能向上にて、FIVRのリップル電流が低減され、効率が向上しています。

　今回のレポートは、同社プロセッサ搭載のPKG基板に搭載されている磁性複合コアの構造、材料、接続配線含めた各層配線パターンを調査しています。

　また、本製品はプロセッサーを4チップ搭載、チップ間接続にEMIB(局所的なSiインターポーザ)を採用しています。