半導体
SiCパワーモジュール(1200V)： NAVITAS G3F17MT12FB2 SiCPAK モジュール構造・材料解析レポート
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| G3F17MT12FB2パッケージ（SiCPAK） | 等価回路 |
| 引用：データシートより (URLは下記参照) |
レポート概要
NAVITASは、モールド樹脂を使用することで熱サイクル耐性を向上させた新しいSiCパワーモジュール（SiCPAK）を発表しました。同モジュールは、エポキシ樹脂封止を採用。高電圧高温・高湿度といった過酷環境向けに設計されています（温度範囲は‑40 ℃～175 ℃）。
今回、同モジュールについて、パッケージ構造とモールド樹脂材料分析に着目した構造解析レポートをリリースしました。
製品特徴
| 型番：G3F17MT12FB2 VDS=1200V ID=68 A RDS(on) = 17mΩ 製品リリース日：2025年4月 |
データーシート：https://navitassemi.com/wp-content/plugins/gb-navitas-stock-checker/product_files/G3F17MT12FB2.pdf
- アプリケーション: EV用DC急速充電器、産業用モーター駆動装置、UPS、ESS、産業用溶接
- 本モジュールに搭載されているG3Fシリーズ のSiC MOSFETチップの詳細については、
別途構造解析レポートを販売しています。詳しくはお問い合わせください（24G-0694-1）。
レポート内容＆価格
モジュール構造・材料解析レポート： 価格￥800,000（税別) 発注後1weekで納品
- 断面解析の結果からワイヤを覆う樹脂膜を観察しています。
- 本製品の特徴であるモールド樹脂についてはSEM-EDXで添加剤、フィラー材質を分析しています。
また、FT-IR分析によって一般的なディスクリート品のモールド樹脂とは異なる特徴を確認しています。
レポートパンフレット
25R-0091-1 Br-L2 SiCパワーモジュール(1200V)： NAVITAS G3F17MT12FB2 SiCPAK モジュール構造・材料解析レポート (Release)
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