半導体

Siキャパシタ：ローム製Siキャパシタ(BTD1RVFLT27N102)の構造解析レポート


製品外観図	一般品とのサイズ等比較	ESD保護素子の有無による一般品との比較

概要

　Siキャパシタ市場は、2023～2028年の期間、CAGR6.1%で成長すると予測されており、そのまま推移すれば2030年には3000億円市場になると見込まれています。

　Siキャパシタには小型化及び高い静電容量が求められますが、ロームは2023年9月に業界最小サイズを達成した製品を発売し、市場に参入しました。

　・サイズ　0.4mm×0.2mm　（通常の製品サイズ　0.6mm×0.3mm）

　・TVSダイオードを内蔵し、高い耐ESD性能も確保

　・静電容量は1000pF

　①外観観察、チップ開封

　②平面解析

　　(光学顕微鏡/SEM：各層接続確認、各層平面測長、トレンチ形状確認)

　③断面構造解析

　　(CP-SEM：各層膜厚及びトレンチ深さ測定、注入層確認、各層材料確認)

　④詳細断面構造解析(FIB-TEM：誘電体膜の詳細材料確認)

　⑤静電容量の算出(概算)

　価格：￥620,000 (税抜)

　発注後1weekで納品

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