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CMOSイメージセンサ:Apple iPhone14 Pro Main camera 構造、レイアウト解析レポート

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ソニー製積層型CMOSイメージセンサ, 型番 : IMX803

製品概要

 本製品はiPhone14Proのメイン広角カメラ用積層型CISであり、メーカー仕様等から有効画素内は100%オートフォーカス機能が備わっており、画素サイズは1.2µmであり、構造的にはCu-Cuボンディング技術等を用いた画素/ISPの積層型CISである。最大の特長はクワッドベイヤー配列適用による低照度下での解像度劣化防止・ノイズ低減にある。

 本レポートでは上記機能・技術について、物理解析による実際の出来映え確認、並びに、仕様では不明の適用技術、適用プロセス、ISP側のレイアウト等について調査を実施。

レポート内容

iPhone14 Pro Main Camera CMOSイメージセンサ(Stacked-CIS) 構造・レイアウト解析レポート

レポート価格:50万円(税別) 発注後1weekで納品
・断面構造解析
・画素側レイアウト解析
・ISP側レイアウト解析
・適用プロセス・製造ファウンダリーの見極め

レポートパンフレット

CMOSイメージセンサ:Apple iPhone14 Pro Main camera 構造、レイアウト解析レポート

  


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