半導体

IPD (Intelligent Power Device)：東芝製 DCブラシレスモーター駆動用IC TPD4164F 構造解析レポート


PKG写真	搭載チップ写真

レポート概要

　2023年3月、東芝からDC ブラシレスモーター駆動用 ICのTPD4164Fが量産開始と発表されました。

　本製品は高電圧SOIプロセスで製造されていることが特徴で、レベルシフト型ハイサイドドライバー､ローサイドドライバー､過熱保護回路､減電圧保護回路､出力IGBT､FRD を内蔵しています。

　本レポートはこのブラシレスモーター駆動用ICについて、平面、断面構造解析を行い、その詳細を明らかにしています。

型番：TPD4164F　製品リリース日：2023年8月

　・高電圧SOIプロセス使用　

　・Vbus = 600V、Iout = 2A　

　・3相モーターインバーター駆動用IGBTを6個搭載

構造解析レポート　価格：￥700,000（税別) 　発注後1weekで納品

　・ダイアタッチにはAgペーストが使用されています。

　・1チップ(SOI基板)上にIGBT、Diode、制御回路を形成し、 * DTIによって分離されています。

　・プレーナ型ゲート構造、上部ソースとコレクタ電極が使用されています。

　・出力部にIGBT領域とDiode領域が形成されています。

・TEM分析によるGate絶縁膜の観察

・制御回路部のM1配線PitchとPoly-Siゲート長よりプロセス・ノードの推定を行っております。

　* DTI: Deep Trench Isolation

・その他当社リリースレポートはこちら

一覧へ戻る