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SiCパワーモジュール：UAES(小米 SU7 搭載)モジュール、搭載SiC MOSFET概要、構造解析レポート


Xiaomi SU7(Web情報より)	UAES製パワーモジュール×3相	SiC MOSFETチップ
引用：https://hu.motor1.com/news/703064/xiaomi-su7-onallo-parkolas-video/	UAES製パワーモジュール×3相	SiC MOSFETチップ

概要

　中国の家電メーカーであるXiaomiから同社初のBEV（バッテリー電気自動車） SU7が2024年3月に
発表されました。SU7の上位モデルである SU7 Pro版には、 UAES製のeAxleが採用されています。
　そのパワーモジュールはUAES製で、冷却プレートにモールド封止された3つのモジュールを搭載、制御信号端子にプレスフィットを新規採用、搭載SiC MOSFETはBosch製のICが採用されています。
　今回、同パワーモジュールと搭載SiC MOSFETチップの構造、特徴に着目した下記の3つの解析レポートをリリースしました。

UAES：(聯合汽車電子、United Automotive Electronic Systems) 中聯汽車電子とBoschの合弁企業（1995年）

製品特徴

型番：UAES 5668 SIC7-A2-6-R　インバータシステム電圧：400V 車両リリース日：2024年

・eAxle（REAR）　モーター出力：220kW、トルク400Nm　　最大動作電圧(Vdss)は700～750Vと推定

解析内容・結果概要 (各レポートの目次はP.2, 4, 6を参照)

モジュール構造解析レポート　価格￥850,000 （税別)　　発注後1weekで納品
・モジュールとチップの接続にはCuクリップとCuワイヤを使用
・絶縁層にはSiN系のAMC基板を採用
・AMC基板と出力端子およびベースプレートの接続にAgシンターを使用
・リードフレームとの接続にはプレスフィット端子を使用
・ベースプレート表面に放熱性を向上させるためのシートを形成
SiC MOSFET概要解析レポート　価格￥400.000(税別)　発注後1weekで納品
・モジュール観察、チップ観察、測長
・SiC MOSFET断面解析：　チップ終端部、セル部(エピ構造、膜厚の確認)
・BYD_漢インバーター搭載のBosch製SiC MOSFET(※)との構造の比較
SiC MOSFET構造解析レポート　価格￥900.000(税別)　発注後1weekで納品
・(2)概要解析レポートの内容を含む
・トランジスタセルはトレンチゲート構造
(※)BYD_漢搭載Bosch製SiC MOSFET構造解析レポートは既にリリースしています。詳細につきましてはお問い合わせ下さい。