3D NAND フラッシュメモリ：YMTC (HUAWEI Pura X搭載)構造解析レポート

HUAWEI Pura X搭載基板	3D NAND パッケージ

レポート背景と概要

　YMTC（長江存儲科技）は、中国政府の強力な支援を受ける中国最大の3D NANDフラッシュメーカーです。独自の積層技術「Xtacking」を武器に驚異的なスピードでシェアを拡大し、世界市場で、Samsung、SK hynix、キオクシアに次ぐ第4位に躍進しています。
　YMTCの3D NANDフラッシュメモリは、Huawei、 Xiaomi、 VivoやOPPOなど、中国ブランドの端末において多く採用が進んでいます。
　今回、2025年3月に発売されたHUAWEI Pura X搭載のYMTC社 3D NANDフラッシュメモリの構造解析レポートをリリースします。

製品特徴

Xtackingアーキテクチャ採用
　YMTC独自の周辺回路（CMOS）とメモリセルを別々のウェハで製造し、
　ハイブリッドボンディング技術で接合。

解析内容＆レポート価格

• 構造解析レポート　価格：¥800,000 (税別)　　発注後1weekで納品
  • 1PKG内にフラッシュメモリチップは、4チップ搭載 (2チップ積層×2)され、
    インターフェースICチップも搭載されている。
  • メモリセル部断面解析 (WL, BL方向)を行い、構造確認とXtackingの世代、
    メモリゲート積層数の確認、配線ピッチからのプロセス推定を行っています。
  • 平面解析では、メモリセル、チップ裏面側からの観察を行っています。

レポートパンフレット

(26R-0130-2)3D NAND フラッシュメモリ：YMTC (HUAWEI Pura X搭載)構造解析レポート

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