半導体

4D NAND フラッシュメモリ：SK hynix (HUAWEI Mate 80 Pro搭載)構造解析レポート


HUAWEI Mate 80 Pro搭載基板	3D NAND パッケージ

レポート背景と概要

　生成AIとデータセンターの爆発的な拡大により、大容量且つ高速な3D/4D NANDフラッシュメモリの需要が急拡大しています。
　今回、2025年11月に発売されたHUAWEI Mate 80 Pro搭載のSK hynix製4D NANDフラッシュメモリの構造解析レポートをリリースします。

HUAWEI Mate 80 Pro搭載品　製品リリース日(Mate 80 Pro)：2025年11月

SK hynix 4D NANDフラッシュメモリ

構造解析レポート　価格：¥300,000 (税別)　　発注後1weekで納品
- 1PKG内にフラッシュメモリチップは、8チップ搭載され、
  インターフェースICチップも搭載されている。
- 概要解析として、メモリセル部断面解析 (WL, BL方向)を行い、
  構造確認、メモリゲート積層数の確認、を行っています。