半導体

IGBTパワーモジュール(4500V)：Infineon FZ1200R45HL4 IGBT 構造解析レポート


① FZ1200R45HL4 　モジュール外観	② FZ675R65KE4 　モジュール外観	③ 2MBI1200XZF-170-50 　モジュール外観


④ FZ2400R17HP4 　モジュール外観	⑤ CM2400HC-34X 　モジュール外観

レポート概要

　Infineon、三菱電機、富士電機が展開する高耐圧IGBTモジュールは、高耐圧・高信頼性が求められる鉄道、送配電、産業用インバータ、再生可能エネルギー分野向けデバイスとして広く採用されています。エルテックでも、各社の高耐圧デバイスに注目して解析を行っており、今回は、上記3社の1700V、4500V、6500V耐圧品に搭載されているIGBTチップおよびFWDチップの構造解析を行っています。

製品特徴

①型番： FZ1200R45HL4 VCE = 4500V、Ic = 1200A、製品リリース日： 2023年(推定)
②型番： FZ675R65KE4 VCE = 6500V、Ic = 675A、製品リリース日： 2024年(推定)
③型番： 2MBI1200XZF-170-50 VCE = 1700V、Ic = 1200A、製品リリース日： 2025年(推定)
④型番： FZ2400R17HP4 VCE = 1700V、Ic = 2400A、製品リリース日： 2016年(推定)
⑤型番： CM2400HC-34X VCE = 1700V、Ic = 2400A、製品リリース日： 2022年(推定)

①FZ1200R45HL4
②FZ675R65KE4
③2MBI1200XZF170-50|IGBTs|
④FZ2400R17HP4
⑤HVIGBT X Series CM2400HC-34X

解析内容&レポート価格

① FZ1200R45HL4
　⒈IGBTチップ構造解析レポート　価格: ¥1,450,000 (税別) 発注後1weekで納品
　⒉FWDチップ構造解析レポート　価格: ¥875,000 (税別) 発注後1weekで納品
　 ※IGBTレポートを購入された方は、 FWD レポートを40万円引きにさせて頂きます。
- セル部および外周部の断面構造、平面レイアウトを確認し、基板の不純物濃度
  プロファイルをSR分析にて取得しています。
  また、本製品は高耐圧用途として外周部構造に特徴を持っており、断面解析からの
  その特徴を明らかにしています。

②FZ675R65KE4
　⒈IGBTチップ構造解析レポート　価格: ¥1,324,000 (税別) 発注後1weekで納品
　⒉FWDチップ構造解析レポート　価格: ¥812,000 (税別) 発注後1weekで納品
　※IGBTレポートを購入された方は、 FWD レポートを35万円引きにさせて頂きます。
- セル部および外周部の断面構造、平面レイアウトを確認し、基板の不純物濃度
  プロファイルをSR分析にて取得しています。
  また、本製品は高耐圧用途として外周部構造に特徴を持っており、断面解析からの
  その特徴を明らかにしています。

③2MBI1200XZF-170-50
　⒈ IGBTチップ構造解析レポート　価格: ¥946,000 (税別) 発注後1weekで納品
　⒉FWDチップ構造解析レポート　価格: ¥623,000 (税別) 発注後1weekで納品
　※IGBTレポートを購入された方は、 FWD レポートを17万円引きにさせて頂きます。
- セル部、外周部の断面構造、平面レイアウトを確認し、基板の不純物濃度
  プロファイルをSR分析で取得しています。

④FZ2400R17HP4
　⒈IGBTチップ構造解析レポート　価格: ¥982,000 (税別) 発注後1weekで納品
　⒉FWDチップ構造解析レポート　価格: ¥641,000 (税別) 発注後1weekで納品
　※IGBTレポートを購入された方は、 FWD レポートを19万円引きにさせて頂きます。
- セル部、外周部の断面構造、平面レイアウトを確認し、基板の不純物濃度
  プロファイルをSR分析で取得しています。

⑤CM2400HC-34X
　⒈IGBTチップ構造解析レポート　価格: ¥1,536,000 (税別) 発注後1weekで納品
　⒉FWDチップ構造解析レポート　価格: ¥918,000 (税別) 発注後1weekで納品
　※IGBTレポートを購入された方は、 FWD レポートを45万円引きにさせて頂きます。
- セル部、外周部の断面構造、平面レイアウトを確認し、基板の不純物濃度
  プロファイルをSR分析で取得しています。