NVIDIA DGX Spark_GB10 Grace Blackwell_分解レポート

NVIDIA DGX Spark™製品外観	搭載基板

レポート概要

NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blackwell Superchipを搭載した世界最小クラスのAIスーパーコンピューターで、卓上サイズながら最大1ペタFLOPSの性能を発揮し、2000億パラメータ規模の生成AIモデルをローカルで扱える高効率システムです。GB10 Grace Blackwell Superchipは、NVIDIAが2025年に発表した最新AI向けSoCで、CPUとGPUを統合したペタFLOPS級の処理性能を持つ革新的チップです。GB10はGrace CPUとBlackwell GPUを2.5D技術で統合し、128GB統合メモリ搭載の高効率小型パッケージです。本レポートはNVIDIA DGX Sparkのティアダウンレポートです。

製品特徴

　ユニットサイズ：　(W)150mm x (L)150mm x (H)50.5mm
　ユニット重量　： 　1200g
　搭載基板　　　：　 1枚　(W)140mm x (L)122mm x (H)1.6mm

レポート内容・価格

ティアダウンレポート（分解工程＋主要部品調査）：￥ 680,000(税別)

• ユニットの分解
• 搭載部品調査（主要部品調査＋搭載部品数）

(※M/B・GB10パッケージ・チップの解析も進行中です(25R-0698-2,3,4,5)。)

レポートパンフレット

(25G-0698-1)NVIDIA DGX Spark_GB10 Grace Blackwell_分解レポート 

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