Chiplet： Intel Core Ultra 7 series 2 Lunar Lake パッケージ平面解析レポート & 断面構造解析レポート


パッケージ外観	パッケージ構造（概念図）出典：日経クロステック Active

概要

　Intelは先を越されたAMDに対応して、48TOPSのNPUを搭載する新プロセッサー「Lunar Lake」を2024年9月にリリースしました。Chiplet技術を採用しており、Intel CPUとして初めてメモリーを統合している。
エルテックは、下記2種類のレポートをリリースしました。

パッケージおよびべースタイルの平面解析レポート
パッケージ断面解析レポート

製品特徴　

インテル®Core™ Ultra 7 プロセッサー2 （Lunar Lake)
パッケージは下記チップで構成されている

Compute Tile
Platform Controller Tile (PCT)
Memory on Package
Base Tile (Si interposer)
Filler Tile (Dummy die)

当社は、前世代のMeteor Lake のパッケージ解析もリリースしています。(23G-1341-2,3)

解析内容

レポート (1):　平面解析レポート　(24G-0799-4) (42ページ）

パッケージ基板 (10層) 配線パターン各層写真　(27.5mm x 27mm)
Siべースタイル (3層) 配線パターン各層写真　(16.8mm x 13.1mm) (注1)
上記各層写真に電源、GNDが分かるように色付けを実施
注1:　べースタイルの内、3x3mm2の、PDNと信号ラインを含んだ領域を解析

価格：　￥1,200,000 (税抜)　（PDF report and 写真データ)
　　　　　発注後1weekで納品
オプションとして、上記2値化データもしくはODBデータの提供も可能です(24G-0799-5)
価格：　￥2,000,000 (税抜)　(2値化データ　または　ODB データ)
　　　　　発注後1weekで納品

レポート (2):　断面解析レポート　(24G-0799-3)　（15ページ）