半導体
パワーMOSFET：Nexperia CCPAK1212,LFPAK88 パッケージ比較解析レポート
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| CCPAK1212パッケージ | LFPAK88パッケージ |
レポート概要
Nexperiaは新しいCuクリップCCPAK1212パッケージを採用した80V/100Vのパワ-MOSFETを2024年12月にリリースしました。ドレインタブとソースクリップの銅板2枚でパワーMOSFETのシリコンダイを挟んだ構造で、これにより高い電力密度、低いON抵抗、優れた熱特性を実現していると謳っています。
今回の比較解析レポートでは、従来のLFPAK88との構造的な比較に加え、熱抵抗、端子インピーダンスなどの観点からCCPAK1212の実力を明らかにした。
製品特徴
| 型番(CCPAK1212）:PSMN1R3-100ASF Vds=100V 1.3mΩ Tjmax=175℃ Foot Print=144mm2 |
データーシート：https://assets.nexperia.com/documents/data-sheet/PSMN1R3-100ASF.pdf
- アプリケーション:バッテリー保護、高出力フルブリッジ及びハーフブリッジ構成など
| 型番(LFPAK88):PSMN2R0-100SSF Vds=100V 2.07mΩ Tjmax=175℃ Foot Print=64mm2 |
データーシート：https://assets.nexperia.com/documents/data-sheet/PSMN2R0-100SSF.pdf
- アプリケーション:バッテリー保護、AC-DC及びDC-DCにおける同期整流器など
解析内容 レポート価格
パッケージ比較解析レポート： 価格￥400,000（税別) 発注後1weekで納品
CCPAK1212とLFPAK88の比較
- パッケージ断面解析（Cuクリップやダイアタッチの厚み、材料分析）
- パッケージ部分開封（Cuクリップレイアウトの詳細調査）
レポートパンフレット
24r-1217-1 br-l2 パワーmosfet：nexperia ccpak1212,lfpak88 パッケージ比較解析レポート(release)
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