4代目プリウス(ZVW51)解析レポート

４代目プリウス(ZVW51)解析レポート

4代目プリウスに関して下記のレポートをリリースしました。

1.BMS基板解析

解析レポートは62ページで構成されており、詳細な回路図、部品表、基板構造解析(配線幅、膜厚)、トランス・インダクタンス測定が含まれてます。

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2.DCDC基板解析

解析レポートは130ページで構成されており、詳細な回路図、部品表、基板構造解析(配線幅、膜厚)、トランス・インダクタンス測定、ノイズ対策、放熱方法の解析が含まれてます。

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3.DCAC基板解析

解析レポートは75ページで構成されており、詳細な回路図、部品表、基板構造解析(配線幅、膜厚)、トランス・インダクタンス測定、ノイズ対策、放熱方法の解析が含まれてます。

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4.Frontインバータ基板解析

解析レポートは95ページで構成されており、制御基板の詳細な回路図、部品表、基板構造解析(配線幅、膜厚)、トランス・インダクタンス測定、ノイズ対策、放熱手段に関する内容が含まれてます。

5.BMS用ASIC構造解析

解析レポートは64ページで構成されており、平面解析(プロセス推定含む)、 主要素子(Logic部のMOSFET、LDMOS、ESD保護素子) の断面構造解析、 トレンチ構造形成の断面工程フローの推定を行い、同チップの詳細を明らかにしています。

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6.BMS用ASIC回路解析

解析レポートは230ページで構成されており、各機能毎にトランジスタレベルの詳細回路が掲載されています。機能ブロック後に分けての販売も可能です。