AIチップ、イメージセンサ: Insta360 X6 アクションカメラ搭載 Qualcommチップ構造解析レポート

Insta360 X6	トリプルAIチップシステム
https://www.insta360.com/jp/product/insta360-x6

レポート概要

　アクションカメラ（ウェアラブルカメラ)は、主にスポーツやアウトドアなどの激しい動きや過酷な環境での撮影に特化したカメラです。
　Insta360は2014年に設立され、全天球VR(360度)カメラで世界シェアNo.1を誇る、業界のリーディングカンパニーです。
　 2026年8月、そのInsta360はInsta360Xの最新シリーズ「Insta360 X6」を発売しました。
同カメラは、前モデルのX5と比較してセンサーの大型化(33%)、業界唯一のトリプルAIチップ構成で、メインのチップをQualcomm製4nm( X5はAmbarella製5nm※)に刷新し、処理性能向上、クロック速度高速化を図っています。
　今回、 X6搭載のAIチップ、イメージセンサについての構造解析レポートを企画しています。

※ Insta360 X5搭載AIチップのレポート(25G-0490-1,2)は販売中です。

製品特徴

• Sonyのカスタムセンサー搭載(デュアルセンサー)
• トリプルAIチップシステム採用
  (Qualcomm 4nmフラッグシップチップ1基とプロイメージングチップ2基)

解析内容＆レポート価格

• ① Qualcommチップ構造解析レポート：　　予定価格￥900,000（税別)　 企画成立後 2ヶ月

• ② プロイメージングチップ構造解析レポート：予定価格￥700,000（税別)　企画成立後 2ヶ月
  • チップ観察
  • 断面解析(ロジック部でのプロセス確認)
  • 平面レイアウト確認 (各機能ブロック面積算出、メモリ容量、ゲート規模算出)
  • 機能推定

• ③ センサーIC構造解析レポート：　予定価格￥1,450,000（税別)　企画成立後 2ヶ月
  • 画素部平面解析：画素部レイアウト、画素部等価回路作成
  • 回路部平面解析：各機能ブロック面積算出、メモリ容量、ゲート規模算出
  • 断面解析(ロジック部でのプロセス確認)

レポートパンフレット

(26L-0432-1,2,3)AIチップ、イメージセンサ Insta360 X6 アクションカメラ搭載 Qualcommチップ構造解析レポート

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