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販売レポート
モジュール俯瞰像 正面 モジュール内部レイアウト SiC MOSFETチップ レポート概要 現在、再生可能エネルギー業界において太陽光発電やエネルギー貯蔵などの市場は急速に成長しており、15……
パッケージ外観/内部レイアウト Si IGBTチップ外観 Si FWDチップ外観 レポート概要 2024年11月、ロームは車載向けの1200V 第4世代IGBT （車載認定AEC-Q……
背景 近年、SiC搭載、採用のアプリは増加しており、SiCに関する発表や活動が活発に行われています。 主な状況としては下記。 大手SiCデバイスメーカーは第4世代技術に参入。 単位面積当たりのオン抵抗RONxAは、20……
背景 中国でのSiCウェハ生産歩留まりの向上により、世界の大手SiC MOSFETメーカーも中国企業のウェハの採用を始め、ウェハの品質、歩留まりの向上、コストの低下などが報告されています。 ウェハだけでなく、SiCパワーデバイスの……
パッケージ SiC MOSFETチップ 背景・概要 人工知能（AI）プロセッサの計算要件が増加するにつれて、サーバー電源（PSU）は、大電力を効率よく供給する必要があり……
TO-247-4 パッケージ SiC MOSFETチップ 概要 2024年6月、Navitas (GeneSiC：2022年にNavitasが買収)は、新しい第3世代「高速G3F」MOSFET……
パッケージ外観 Inventchip 第3世代SiCチップ 概要 中国の大手SiCメーカーであるInventchip社は、2019年に第1世代、 2023年に第2世代、2024年6月 に第……
DCM9223 DCM5614VD0H36K3T02 外観 高電圧側基板 通信トランス基板 低電圧側基板 概要 メーカ型番 ： DCM56……
パッケージ外観 チップ全体写真 概要 中国の化合物半導体メーカーである三安光電は、2023年6月に半導体大手のSTMicroelectronicsと SiCの量産に向けた合弁工場(2025年……
Chip Overview (発振IC Top) Block Diagram (出典) Datasheet P.1 Figure 1. SiT5501 Block Diagram https://www.s……
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