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販売レポート
製品外観 製品内観 概要 車の電動化や自動運転システムの普及にともない電装品が増え、自動車内の消費電力の増加傾向にあり、補機充電に使用されるDC-DCコンバータは大電流化、電力……
モジュール外観 モジュール内部 搭載IGBTチップ レポート概要 電気自動車（BEV）は中国を中心に普及が進んでいますが、インバータに搭載されるパワーモジュールに……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 ・2024年1月に、Infineonは新しい第2世代（Gen 2）CoolSiCプロセス技術、1200V SiC MOSFET……
SiC パワーモジュール SiC MOSFET レポート概要 世界でも主要なSiCデバイスメーカーであるSTMicroelectronicsからオンボードチャ……
Package X-Rayew Chip Overvi 概要 Analog Devices社は、低ノイズDC-DCコンバータの最新世代である Silent Switcher®……
PKG写真 搭載チップ写真 レポート概要 2023年3月、東芝からDC ブラシレスモーター駆動用 ICのTPD4164Fが量産開始と発表されました。 本製品は高電圧SOIプ……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 2023年1月、Infineonから2000V SiC MOSFETが発売されました。 本製品は需要が高まっている150……
パッケージ外観 SiC MOSFETチップ (Top Metal ) レポート概要 SiC市場は、自動車の電動化を背景に急速に成長しており、中でも中国は現在最も成長著しいEV ……
M3プロセッサ基板 概要 2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。 M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1……
パッケージ外観 パッケージ内部 チップ外観 (入力側) チップ外観 (出力側) レポート概要 2023年6月、Allegro MicroSystem……
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