販売レポート

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半導体

プロセッサ基板:Apple製 M3のパッケージ基板配線レイアウト解析レポート

M3プロセッサ基板 概要  2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。  M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1……

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PLP: Galaxy Watch4搭載Exynos W920 FO-PLP (Fan Out Panel Level Package)解析レポート

Galaxy Watch4 PLPとWLP面積比較(イメージ) FO-PLP断面 FO-WLP断面 (出所:Samsung Electronics) ……

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ポータブル電源 :Anker Solix C1000 Portable Power Station ティアダウンレポート

製品外観 メイン基板 概要  Anker社が独自の急速充電技術である「Hyper Flash」の機能を有したポータブル電源を、2023年11月1日に発売しました。 「Hyper ……

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車載ディスプレイ:Tesla Model 3搭載 ティアダウンレポート

Tesla Model3搭載パネル LCDパネル 概要  Tesla Model 3には15.4インチのタッチスクリーンが備えられています。  今回はディスプレイユニットのティアダウン……

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家庭用充電器:TESLA Wall Connector ティアダウンレポート

Tesla Wall Connector Gen3 外観 メイン基板 概要  米Tesla社は、自社規格として採用してきた充電規格「NACS (North American Ch……

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高周波モジュール:iPhone 15 Pro MAX搭載 X線解析レポート

iPhone 15 pro MAX 高周波モジュールX線画像 概要  iPhoneには約20製品の高周波モジュールが搭載されており、その機種ごとにモジュールメーカーの入れ……

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PCB-MLCC:高密度実装プリント基板 (iPhone15 Pro max)レイアウト解析レポート

iPhone 15 pro Max プリント基板 全てのMLCCとその他素子リスト MLCCと素子との接続情報 概要 ・ノイズ低減、電源供給補助として……

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車載ディスプレイ:プジョー 3008 (P84AH01) 搭載 ティアダウンレポート

プジョー3008 ディスプレイ部 底面側 (金属カバー除去) 画素部 (表示面) 概要  プジョー 3008のダッシュボード中央に配置されるディスプレイは8インチのタッチス……

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プロセッサー基板:Intel Scalable Processor Sapphire Rapids Xeon Gold 6430 パッケージ構造解析レポート

Xeon Gold 6430 ヒートシンク除去後 Coax Mil (X-ray) Coax Mil  (光学像) レポート概要  AIの普及、映像の高精細化……

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OLEDパネル (Xiaomi 13 Ultra搭載) 解析レポート

製品外観 画素(表示状態) レポート概要  OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化できるという点で……

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