プロセッサ基板：Apple製 M3のパッケージ基板配線レイアウト解析レポート

M3プロセッサ基板

概要

　2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。

　M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1と同等の消費電力で画像処理性能が向上しています。

　メモリ帯域幅を高速化するためには、搭載メモリの性能アップ加え、配線パターンの工夫・改善も考えられることから、パッケージ基板の平面レイアウト解析を実施し、過去に解析を行った M1基板のプロセッサ～メモリチップ間の信号配線と比較を行いました。

※1 引用先：https://applech2.com/archives/20220623-apple-m2-macbook-pro-2022-cpu-and-gpu-benchmark.html

※2 引用先：https://www.cpu-monkey.com/ja/igpu-apple_m3_10_core

※3 引用先：https://support.apple.com/en-us/HT201918

　・製品分解と基板取り出し

　・パッケージ基板各層配線レイアウト写真

　・M1と比較、差異についての考察

　　価格：￥1,000,000 (税抜)　　　　　　　

　　発注後1weekで納品

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