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新着情報
2025.11.13
パッケージ 内部レイアウト レポート概要 IGBTは、高効率でスイッチング動作を行えるため、IH(電磁調理器)、電子レンジや炊飯器といった生活家電製品のインバータ回路のスイッチング素子としても……
CYBERTRUCK(Web情報より) 引用： https://hypebeast.com/jp/2022/7/cybertruck-delivery-mid-2023-date-news-info……
2025.10.02
パッケージ外観 レポート概要 近年、各社から電流を双方向に流せるGaNパワーデバイスの発表が行われており、2025年の世界最大級のパワー半導体の展示会PCIMでも双方向GaNは注目されています。……
レポート概要 LTECは2020年に世界初のSiC MOSFETの短絡耐性評価・比較レポート (19G-0025-1）を、2023年には第3世代および第4世代デバイス技術を網羅したアップデートレポート（22G-1100-1）をリリースし……
パッケージ外観 パッケージ X線 制御チップ外観 (出典) Datasheet P.11 Figure 20. GaNSafe Block Diagram https://nav……
車両外観 ユニット外観 ユニット内部 https://www.honda.co.jp/N-VAN-e/ レポート概要 現在、車両の電動化が進んでいますが、2024年2月時……
AF0130チップ写真 レポート概要 iToF（indirect Time-of-Flight）センサーは、高精度な距離画像を低消費電力で取得できることから、スマートフォンの3……
パッケージ外観 SiC JFETチップ レポート概要 2025年1月、onsemiはQorvoの子会社United Silicon Carbide (UnitedSiC)を含むSiC JFET……
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要 SemiQから最新の第3世代SiC MOSFETが発表されました。この第3世代の製品は、第2世代と比較してチップサイズの縮小に加えて、 R……
CCPAK1212パッケージ LFPAK88パッケージ レポート概要 Nexperiaは新しいCuクリップCCPAK1212パッケージを採用した80V/100Vのパワ-MOSF……
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