新着情報

2024.03.06

プロセッサ基板:Apple製 M3のパッケージ基板配線レイアウト解析レポート

M3プロセッサ基板 概要  2023年11月にApple社開発プロセッサM3搭載のMacBook Proが発売されました。  M3は、M1よりもメモリ帯域幅が1.5倍程度速くなっており、M1……

2024.03.06

ゲートドライバ: Allegro MicroSystems製 AHV85110 構造解析レポート

パッケージ外観 パッケージ内部 チップ外観 (入力側) チップ外観 (出力側) レポート概要  2023年6月、Allegro MicroSystem……

2024.03.06

OBC:Porsche Taycan搭載 MetaSystem製 OBC(22kW) ティアダウンレポート

MetaSystem製 22kW OBC 外観 MetaSystem製 22kW OBC 内部 概要  BEVの課題の1つである充電時間の短縮のため、充電出力の高出力化が求めらて……

2024.03.06

OBC:KOSTAL製(Volkswagen iD.3 搭載) ティアダウンレポート

KOSTAL製OBC外観 KOSTAL製OBC内部 概要 ・VW ID.3は2020年9月上旬から欧州で納車開始、価格:約481万円 ・今回は搭載3相充電器のティアダウンとな……

2024.03.06

インバータ:Tesla (Tesla Model Y Long Range AWD (2023)) 基板回路解析レポート

Tesla Model Y 引用:https://www.tesla.com/modely/design#overview リア側インバータ外観 リア側インバータ基板 概要……

2024.03.06

OBC:日産Ariya搭載 DELTA製OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) ティアダウンレポート

 DELTA製 OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) 外観  DELTA製 OBC 7.4kW(296A0-5MP0A) 内部 概要  BEVの課題の一つである充電時間の……

2024.03.06

車載ディスプレイ:スバル レヴォーグ(4BA-VN5)搭載ティアダウンレポート

スバル レヴォーグディスプレイ部 LCDパネル 画素部(表示面) 概要  スバル レヴォーグ(2020年式)には11.6インチのタッチスクリーンが備えられています。……

2024.03.06

GaN FET(150V): NEXPERIA製 GAN7R0-150LBE 構造解析レポート

パッケージ外観 チップ写真 レポート概要  GaNデバイスは低いオン抵抗と高速スイッチング性能に優れていることから、各種電源アプリケーションの省エネ化や小型化への貢献が期待されて……

2024.03.06

ICCU:Hyundai Mobis製(Hyundai IONIQ5搭載)ティアダウン・主回路解析レポート

Hyundai Mobility IONIQ5 引用:https://www.hyundai.com/jp/ioniq5l IONIQ5搭載 ICCU 概要  Hyundai ……

2024.03.06

PLP: Galaxy Watch4搭載Exynos W920 FO-PLP (Fan Out Panel Level Package)解析レポート

Galaxy Watch4 PLPとWLP面積比較(イメージ) FO-PLP断面 FO-WLP断面 (出所:Samsung Electronics) ……

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