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2024.03.06
S32G274A(Top View) S32G274A(Bottom View) 概要 S32G274AはS32G2シリーズの車載用ネットワーク・プロセッサであり、S32G2シ……
製品外観 メイン基板 概要 Anker社が独自の急速充電技術である「Hyper Flash」の機能を有したポータブル電源を、2023年11月1日に発売しました。 「Hyper ……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 2023年11月、三菱電機とNexperiaはSiCパワー半導体を共同で開発すると発表を行い、Nexperiaから初のSiC……
2024.02.09
パッケージ外観 パッケージ X線 二次側チップ外観 概要 LEXUSにフル電動のバッテリーEV（BEV）専用車種がラインアップされました。 今回、RZ450……
Tesla Modeｌ3搭載パネル LCDパネル 概要 Tesla Model 3には15.4インチのタッチスクリーンが備えられています。 今回はディスプレイユニットのティアダウン……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 2023年5月、Infineonは車載アプリケーション向けの新世代1200V CoolSiC MOSFETを発表しました。 ……
製品外観 本体搭載基板 充電ハンドル搭載基板 概要 米Tesla社は、自社規格として採用してきた充電規格「NACS (North American Chargin……
製品外観図 一般品とのサイズ等比較 ESD保護素子の有無による一般品との比較 概要 Siキャパシタ市場は、2023～2028年の期間、CAGR6.1%で成長すると……
iPhone 15 pro MAX 高周波モジュールX線画像 概要 iPhoneには約20製品の高周波モジュールが搭載されており、その機種ごとにモジュールメーカーの入れ……
iPhone 15 pro Max プリント基板 全てのMLCCとその他素子リスト MLCCと素子との接続情報 概要 ・ノイズ低減、電源供給補助として……
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