新着情報

2024.02.09

サーバ電源:SuperMicro製 PWS-2K70A-1R ティアダウンレポート

PWS-2K10A-1R外観 PWS-2K10A-1R内部 概要  サーバの仮想化等による消費電力の増加傾向により、高効率のサーバ電源が求められています。   SuperMic……

2024.02.09

サーバ電源:富士通製 DD-2162-2J (1600W) ティアダウンレポート

DD-2162-2J 外観 DD-2162-2J 内部 ラベル 概要  当製品は富士通製PCサーバ「PRIMERGY」シリーズ、RX2530,RX2540に搭載され……

2024.02.09

サーバ電源:富士通製 DPS-800AB-28A (800W) ティアダウンレポート

DPS-800AB-28A 外観 DPS-800AB-28A 内部 ラベル 概要  本製品は富士通製サーバに搭載される電源ユニットであり、負電源を入力とし、正電源を……

2024.02.09

非絶縁DC-DCコンバータ:村田製作所製MYPMA01218RCF-CABティアダウン・基板回路解析レポート

製品外観 概要  バッテリーを電源とする機器が急増している中、電動バイクも普及/発展が進んでおり、搭載されるDC-DCコンバータの小型化、高効率化が求められています。  今回は村田製作所製 非絶縁D……

2024.02.09

GaN内蔵ハーフブリッジドライバ:Infineon製 IGI60F1414A1L 概要解析・回路解析レポート

パッケージ内部 ハイサイド ゲート駆動ICのチップ外観 ハイサイド・ゲート駆動ICの 回路解析対象エリア 解析対象ブロッ……

2024.02.09

GaN内蔵ドライバ:ローム製 BM3G007MUV-LB 概要解析レポート

パッケージ内部 ゲート駆動ICのチップ外観 概要  カーボンニュートラルの達成や脱炭素社会の実現のために、SiのパワーデバイスをSiCやGaNで置き換えることでの低損失化が期待さ……

2024.02.09

GaN内蔵ドライバ:Texas Instruments製 LMG3522R030-Q1 概要解析レポート

パッケージ内部(Bottom View) ゲート駆動ICのチップ外観 概要  車載システムの電動化に伴いパワーデバイスがキーデバイスとなり、特にSiCとGaNの採用による性能……

2024.02.09

Gate Driver:Infineon製 1EDI3020AS 回路解析レポート

     パッケージ内部 チップ外観(一次側チップ) 解析対象ブロック レポート概要  今回は、Infineon製 Gate Driver(1EDI3020AS)の……

2024.02.07

インバータ:デンソー製(LEXUS RZ450e搭載BluE Nexus製eAxle内蔵)SiC駆動基板回路解析レポート

        TOYOTA LEXUS RZ450e 引用:https://lexus.jp/models/rz/features/price_grade     インバータユニット外観 ……

2024.02.07

Gate Driver:Skyworks製 Si8284 概要解析レポート

パッケージ外観        パッケージ内部     チップ外観(二次側チップ) 概要  EV車載インバータにおいて、搭載面積、コスト面の削減が可能なことからフライ……

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