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新着情報
2025.09.15
パッケージ外観 (WLCSP) レポート概要 近年、GaNパワーデバイスが注目されており、2025年のPCIM（世界最大級のパワー半導体の展示会）では双方向GaNデバイスの提案が多数見られます。……
G3F17MT12FB2パッケージ（SiCPAK） 等価回路 引用：データシートより (URLは下記参照) レポート概要 NAVITASは、モールド樹脂を使用することで熱サイクル耐性……
GaNsafe GaNslim GaNsense Halfbridge GaNsense Halfbridge Motordrive パッケージ外観 レポート概要 N……
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要 2019年に設立されたSiCパワーデバイス事業のファブレス設計会社であるfastSiC (台湾 新竹市)は、台湾の大手EMS(電子機器受託……
Package外観 チップ構成 レポート概要 本製品は1200V級SiC/IGBT駆動向けの磁気絶縁型シングルチャネルゲートドライバであり、メーカーは中国の自動車メーカーBYD傘下のBYD S……
Renault 5 E-Tech electric ユニット外観 https://www.renault.co.uk/electric-vehicles/r5-e-tech-electric.html ……
Zeekr007 https://www.piston.my/wp-content/uploads/2023/11/Zeekr-007_12.jpeg AccoPower製パワーモジュール 搭載……
アイシン エネファーム(FCCS07C1NJ)外観＆内部 エネファーム内部構成 https://home.tokyo-gas.co.jp/housing/eco_equipment/enefarm/ais……
HONDA NVAN e: 外観 Si IGBTモジュール外観 搭載IGBT & FWD 引用：https://www.honda.co.jp/N-VAN-e/ レポート概要 ……
2025.07.07
モジュール外観 モジュール内部 IGBT外観 概要 InfineonのHybridPACK Drive G2 型名：FS520R12A8P1LB (1200 V/520 A) は、6パッ……
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