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販売レポート
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要 Silan Microelectronics（士蘭微電子）は、中国・杭州に本社を置く半導体メーカーで、近年はSiCを中心としたパワー半導体……
モジュール外観 搭載SiC MOSFETチップ レポート概要 2024年6月、中国StarPower Semiconductorは、800V EV駆動用SiCパワーモジュール を発表しました。……
パッケージ写真（表） GaN FET 写真 レポート概要 GaNデバイスは、EV市場における電力効率の飛躍的向上、小型化、高電力密度化を実現するキーテクノロジーとして注目を集めています。中でも……
パッケージ写真（表） モジュール内部配置 搭載GaN FET 写真 レポート概要 2024年11月、Power Integrationsは 業界初となる1700V GaNスイッチ「P……
パッケージ写真（表、裏） 搭載GaN IC 写真 レポート背景と概要 ロボティクスは産業界において重要な分野であり、成長を続けています。産業用アーム、医療、物流、パーソナルアシスタンスなど、さ……
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート背景と概要 Infineonは、2025年6月に新型1400V SiC MOSFETの生産を開始し、第2世代1200V CoolSiCテクノロジ……
NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blackwell Superchipを搭……
Flyback SiP X線像 引用：データシート レポート概要 Infineon は 2025 年 4 月に新しい Flyback SiP を発表しました。CoolSET™……
メイン基板 パッケージ外観 パッケージ外観 (ヒートシンク除去後) 製品概要 AMD EPYC……
NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX SparkȒ……
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