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販売レポート
パッケージ外観 GaN FETチップ写真 概要 近年、データセンター機器や通信機器、電気自動車(EV)などの48Vアプリケーション向けに、150V GaN FET (主要メーカ……
モジュール外観 搭載SiC MOSFET パッケージ 搭載SiC MOSFETチップ レポート概要 Tesla Model YはSUVタイプのBEV(バッテリEV……
AG409-RS01 基板外観 概要 自動運転に用いられるセンサーには、画像センサーやLiDARなどがありますが、天候や環境に左右されにくい、ミリ波レーダーの採用が増加していま……
Nexode Pro(65W) Nexode Pro(160W) 概要 中国UGREEN社よりUSB PD/QCなど多様な充電プロトコルをサポートしノー……
製品外観（表示状態） 表示状態 素子基板:アノード層 素子基板:反表示面 製品特徴 ・AMOLED ディスプレイを搭載したスマートウォッチ ・ディス……
製品外観 表示状態 素子基板:アノード層 概要 OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化……
HONOR Magic V2メインディスプレイ サブディスプレイ 画素部(メインディスプレイ) 画素部(サブディスプレイ) 概要 H……
背景 INFINEONは、2017年にCoolSiC Gen.1テクノロジーを採用したMOSFETを開発。本製品は改良され、2023年製品では、RonA FOMが約40％削減されています。 ※Inf……
製品外観 製品内観 概要 車の電動化や自動運転システムの普及にともない電装品が増え、自動車内の消費電力の増加傾向にあり、補機充電に使用されるDC-DCコンバータは大電流化、電力……
モジュール外観 モジュール内部 搭載IGBTチップ レポート概要 電気自動車（BEV）は中国を中心に普及が進んでいますが、インバータに搭載されるパワーモジュールに……
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