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販売レポート
パッケージ外観 チップ写真 レポート概要 GaNデバイスは低いオン抵抗と高速スイッチング性能に優れていることから、各種電源アプリケーションの省エネ化や小型化への貢献が期待されて……
S32G274A(Top View) S32G274A(Bottom View) 概要 S32G274AはS32G2シリーズの車載用ネットワーク・プロセッサであり、S32G2シ……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 2023年11月、三菱電機とNexperiaはSiCパワー半導体を共同で開発すると発表を行い、Nexperiaから初のSiC……
パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要 2023年5月、Infineonは車載アプリケーション向けの新世代1200V CoolSiC MOSFETを発表しました。 ……
製品外観図 一般品とのサイズ等比較 ESD保護素子の有無による一般品との比較 概要 Siキャパシタ市場は、2023～2028年の期間、CAGR6.1%で成長すると……
PWS-2K10A-1R外観 PWS-2K10A-1R内部 概要 サーバの仮想化等による消費電力の増加傾向により、高効率のサーバ電源が求められています。 SuperMic……
DD-2162-2J 外観 DD-2162-2J 内部 ラベル 概要 当製品は富士通製PCサーバ「PRIMERGY」シリーズ、RX2530，RX2540に搭載され……
DPS-800AB-28A 外観 DPS-800AB-28A 内部 ラベル 概要 本製品は富士通製サーバに搭載される電源ユニットであり、負電源を入力とし、正電源を……
製品外観 概要 バッテリーを電源とする機器が急増している中、電動バイクも普及/発展が進んでおり、搭載されるDC-DCコンバータの小型化、高効率化が求められています。 今回は村田製作所製 非絶縁D……
パッケージ内部 ハイサイド ゲート駆動ICのチップ外観 ハイサイド・ゲート駆動ICの 回路解析対象エリア 解析対象ブロッ……
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