民生品 | エルテック

パッケージ外観 X線像レポート概要　データセンターでは、高性能コンピューティングや人工知能（AI）の導入が進む中、高密度かつ効率的な電源ソリューションが求められています。　2025年4月……

Chiplet：ASUS ROG Flow Z13搭載AMD Ryzen AI MAX パッケージ平面解析＆断面解析レポート

ASUS ROG FLOW メイン基板パッケージ外観レポート概要　AMD Ryzen AI MAX 390は、次世代のノートPC向けプロセッサで、AI処理に特化したNPU（Neural Pro……

アイシンエネファーム(FCCS07C1NJ)外観＆内部エネファーム内部構成 https://home.tokyo-gas.co.jp/housing/eco_equipment/enefarm/ais……

TESLA PowerWall3 外観＆内部 TESLA PowerWall3 メイン基板 (top view) 概要　家庭用蓄電池は、災害時だけでなく、節電目的での導入のケースも増えており、20……

外周面内周面 Oura Ring 4 概要　2024年10月、OURA Healthから最新モデルとなる「Oura Ring 4」が発表されました(同月出荷……

画素部（反表示面) パネル断面概要・OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライト不要のため薄型化できるという点でTV、スマートフォンパネ……

(表示状態) (素子基板:アノード層) 製品外観画素部概要　OLEDパネルは、素子そのものが発光するため応答速度が速く、動画での残像が残らず、またバックライ……

Galaxy S24外観引用　https://mobilelaby.net Exynos2400 パッケージ型番：Galaxy S24 製品リリース日：2024年1月31……

充放電システム図（製品情報）KPEP-A EVユニット（KP-DDV）パワーコンディショナ（KPEP-A） https://socialsolution.omron.c……

Xeon Gold 6430 PKG PCB EMIB 概要　CPU/GP……