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販売レポート
AF0130チップ写真 レポート概要 iToF（indirect Time-of-Flight）センサーは、高精度な距離画像を低消費電力で取得できることから、スマートフォンの3……
パッケージ外観 SiC JFETチップ レポート概要 2025年1月、onsemiはQorvoの子会社United Silicon Carbide (UnitedSiC)を含むSiC JFET……
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要 SemiQから最新の第3世代SiC MOSFETが発表されました。この第3世代の製品は、第2世代と比較してチップサイズの縮小に加えて、 R……
CCPAK1212パッケージ LFPAK88パッケージ レポート概要 Nexperiaは新しいCuクリップCCPAK1212パッケージを採用した80V/100Vのパワ-MOSF……
パッケージ Si MOSFET (チップ) レポート概要 600～650V のパワーMOSFETは、幅広い産業用アプリケーションをカバーするデバイスとして 注目されており、各社Si、化合物な……
□ リファレンスブロック Package外観 チップ写真 レポート概要 本ICはTexas Instruments社の第7世代のバッテリマネジメントICで、この世代よりセル電圧センシング……
チップ写真 レポート概要 INFINEONは2024年3月にCoolSiC 1200V第2世代MOSFETを発表しました[1]。 これは高評価を受けており、xEVモーターインバータモジュールに……
パッケージ外観 X線像 レポート概要 データセンターでは、高性能コンピューティングや人工知能（AI）の導入が進む中、高密度かつ効率的な電源ソリューションが求められています。 2025年4月……
チップ写真 レポート概要 2024年6月、NAVITAS-GeneSiCは前世代G3Rプロセスおよびデバイス技術の改良版として、G3F(Fast)技術を発表しました[1]。G3Fは、(i)スイッ……
パッケージ外観 (WLCSP) レポート概要 近年、GaNパワーデバイスが注目されており、2025年のPCIM（世界最大級のパワー半導体の展示会）では双方向GaNデバイスの提案が多数見られます。……
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