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新着情報
2022.05.25
・HONDA FIT搭載 新電元製 DCDC(Voltage Stabilizer)基板回路解析レポート ……
日産セレナ搭載ADAS用カメラモジュール及びADAS ECUの解析レポート レポートは、 (1)カメラモジュール制御基板:基板の各層のレイアウト、詳細回路図、機能ブロック図、部品表、基板配線のサイズ測長、 基板断面図(全91ページ) (2……
・iPhone7搭載Apple A10プロセッサーのパッケージ解析レポート レポートは、断面構造解析(42ページ)、RDL平面レイアウト解析(35ページ)、RDL各層の2値化データが含まれています。また、オプションとして、RDLのGerb……
・United Silicon Carbide製SiC J-FET (UJN1205K)の構造解析、プロセス解析レポート ……
・Infineon製SiC J-FET (IJW120R100T1)の構造解析、プロセス解析レポート ……
・SUZUKI ワゴンR DAA-MH55S搭載デンソー製補助電源モジュール内制御基板回路解析レポート ……
・Toyota Prius PHV(ZVW52)搭載、豊田自動織機製充電器解析レポート ……
2022.05.24
・WOLFSPEED(Cree)第3世代SiC系MOSFET C3M0065090D) 構造解析、プロセス解析レポート WOLFSPEED(CREE社) 第3世代SiC系NチャンネルPower MOSFETである、C3M0065090Dの……
・Panasonic GaN Power HEMT PGA26E19BA 構造解析、パッケージ解析、プロセス解析、ESD保護素子解析レポート Panasonic GaN Power HEMT PGA26E19BAの構造解析、プロセス解……
・日産X-Trail(PHV)搭載DCDC コンバータ基板解析、熱解析レポート 日産X-Trailに搭載されているDCDCコンバータの技術解析レポートをリリースいたしました。本DCDCコンバータは、フルブリッジ・位相シフト制御システムを採……
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