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2026.01.06
製品外観 製品内観 レポート概要 メルセデス・ベンツ EQS は、EQシリーズのフラッグシップEVセダンで、メルセデス初のEV専用プラットフォーム「EVA2」を採用し、高い空力性能と快適性を両立……
レポート概要 Cyber truck OBC+DC-DCは、車庫に設置されるAC 240V電源を使用した9.6kWの普通充電機能と、12V電池に替わり新たに導入された48V電池への充電機能を持ちます。また、テ……
2025.12.23
Flyback SiP X線像 引用：データシート レポート概要 Infineon は 2025 年 4 月に新しい Flyback SiP を発表しました。CoolSET™……
https://evcafe.jp/article-20241213-xiaomi-yu7/ ADAS ECU＆通信モジュール 小米YU7 レポート概要 小米汽車（Xiaomi Au……
メイン基板 パッケージ外観 パッケージ外観 (ヒートシンク除去後) 製品概要 AMD EPYC……
NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX SparkȒ……
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要 Silan Microelectronicsは、中国・杭州に本社を置く半導体メーカーです。 特にパワー半導体分野での技術革新と生産能力……
パッケージ外観 Si MOSFETチップ レポート概要 iDEAL Semiconductorは、米国ペンシルベニア州リーハイバレーに本拠を置くファブレス半導体メーカーで、SuperQパワーM……
BYD 漢L BEV https://www.byd.com/cn/dynasty-home/models/han/han-l-ev Junction Box外観 搭載基板 レポー……
レポート概要 TESLAからCYBERTRUCKが2023年11月に発表されました。 本車両は、独特の外観から注目されていますが、TESLAの最新モデルとして様々な新技術が採用されています（同社初の800V系システムを採用）。 ……
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