新着情報

2024.03.06

ICCU:Hyundai Mobis製(Hyundai IONIQ5搭載)ティアダウンレポート

Hyundai Mobility IONIQ5 引用:https://www.hyundai.com/jp/ioniq5l IONIQ5搭載 ICCU 概要  Hyundai ……

2024.03.06

PLP: Galaxy Watch4搭載Exynos W920 FO-PLP (Fan Out Panel Level Package)解析レポート

Galaxy Watch4 PLPとWLP面積比較(イメージ) FO-PLP断面 FO-WLP断面 (出所:Samsung Electronics) ……

2024.03.06

プロセッサ:NXP製マイクロプロセッサ(S32G274A)解析レポート

S32G274A(Top View) S32G274A(Bottom View) 概要  S32G274AはS32G2シリーズの車載用ネットワーク・プロセッサであり、S32G2シ……

2024.03.06

ポータブル電源 :Anker Solix C1000 Portable Power Station ティアダウンレポート

製品外観 メイン基板 概要  Anker社が独自の急速充電技術である「Hyper Flash」の機能を有したポータブル電源を、2023年11月1日に発売しました。 「Hyper ……

2024.03.06

SiC MOSFET(1200V):NEXPERIA NSF080120L3A0 構造、プロセス解析、短絡耐量評価レポート

パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要  2023年11月、三菱電機とNexperiaはSiCパワー半導体を共同で開発すると発表を行い、Nexperiaから初のSiC……

2024.02.09

Gate Driver:デンソー(トヨタ自動車 LEXUS 「RZ450e」搭載)概要解析レポート

パッケージ外観 パッケージ X線 二次側チップ外観 概要  LEXUSにフル電動のバッテリーEV(BEV)専用車種がラインアップされました。   今回、RZ450……

2024.02.09

車載ディスプレイ:Tesla Model 3搭載 ティアダウンレポート

Tesla Model3搭載パネル LCDパネル 概要  Tesla Model 3には15.4インチのタッチスクリーンが備えられています。  今回はディスプレイユニットのティアダウン……

2024.02.09

SiC MOSFET(1200V):Infineon AIMBG120R010M1 構造、プロセス解析レポート

パッケージ外観 SiC MOSFET レポート概要  2023年5月、Infineonは車載アプリケーション向けの新世代1200V CoolSiC MOSFETを発表しました。 ……

2024.02.09

家庭用充電器:TESLA Wall Connector ティアダウンレポート

Tesla Wall Connector Gen3 外観 メイン基板 概要  米Tesla社は、自社規格として採用してきた充電規格「NACS (North American Ch……

2024.02.09

Siキャパシタ:ローム製Siキャパシタ(BTD1RVFLT27N102)の構造解析レポート

製品外観図 一般品とのサイズ等比較 ESD保護素子の有無による一般品との比較 概要  Siキャパシタ市場は、2023~2028年の期間、CAGR6.1%で成長すると……

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