新着情報

2026.02.12

インバータ:BluE Nexus(デンソー)スバル ソルテラ搭載インバータコアモジュール ティアダウン&回路解析レポート

スバルソルテラ 搭載ユニット(eAxle) インバータコアモジュール 写真はHPより抜粋 レポート概要  2025年11月、スバル ソルテラ(SOLTERRA) の改良モデル……

2026.02.03

SiCパワーモジュール (1200V): StarPower MD22HFS120N6HY モジュール構造解析レポート

モジュール外観 搭載SiC MOSFETチップ レポート概要  2024年6月、中国StarPower Semiconductorは、800V EV駆動用SiCパワーモジュール を発表しました。……

2026.02.03

GaN FET (650V) : Infineon CoolGaN Bidirectional IGLT65R055B2 構造解析レポート

パッケージ写真(表) GaN FET 写真 レポート概要  GaNデバイスは、EV市場における電力効率の飛躍的向上、小型化、高電力密度化を実現するキーテクノロジーとして注目を集めています。中でも……

2026.02.03

GaN FET (1700V) : Power Integrations PowiGaN IMX2353F 構造解析レポート

パッケージ写真(表) モジュール内部配置 搭載GaN FET 写真 レポート概要  2024年11月、Power Integrationsは 業界初となる1700V GaNスイッチ「P……

2026.02.03

GaN IC (100V): EPC EPC23102 ePowerTMStage IC解析レポート

パッケージ写真(表、裏) 搭載GaN IC 写真 レポート背景と概要  ロボティクスは産業界において重要な分野であり、成長を続けています。産業用アーム、医療、物流、パーソナルアシスタンスなど、さ……

2026.02.03

SiC MOSFET (1400V): Infineon IMZC140R038M2H 概要解析レポート

パッケージ SiC MOSFETチップ レポート背景と概要  Infineonは、2025年6月に新型1400V SiC MOSFETの生産を開始し、第2世代1200V CoolSiCテクノロジ……

2026.01.14

AI Computer:Nvidia GB10 Grace Blackwell_NVIDIA DGX Spark搭載パッケージ&基板詳細解析レポート

NVIDIA DGX Spark™製品外観 製品基板 製品概要 NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blackwell Superchipを搭……

2026.01.14

ADAS ECU:BYD 宋 PLUS BEV(2025)搭載 ティアダウンレポート

BYD 宋 PLUS EV ※車両写真リンク ADAS ECU 外観 ADAS ECU基板 レポート概要 BYDは、2025年、自社開発の高度先進運転システムを同社のすべてのEV……

2026.01.14

SiC、IGBTパワーモジュール:Infineon (KIA EV9 Long Range 搭載)モジュール構造解析、SiC MOSFET、Si IGBT概要解析レポート

SiCパワーモジュール SiC MOSFETチップ KIA EV9 引用:https://www.kia.com/us/en/ev9 Si IGBTパワーモジュール Si I……

2026.01.06

ICCU:Hyundai Mobis (Hyundai IONIQ5 EUモデル搭載) 12VDCDC主回路解析レポート

Hyundai Mobility IONIQ5 引用:https://www.hyundai.com/jp/ioniq5 IONIQ5搭載 ICCU レポート概要  Hyundai IONIQ5は……

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