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新着情報
2026.04.03
(引用)https://www.VOLVOcars.com/jp/cars/ex30-electric/ インバータモジュール インバータ基板 □制御部 □ドライバ部 レポート概要……
2026.04.02
TO-247-4 IMZC140R038M2H チップ写真 レポート背景と概要 Infineonにて、1400V SiC MOSFETの生産が2025年6月から開始されました。 本製品は、……
Nvidia GDX GH200サーバユニット Supermicro製電源ユニット レポート概要 Nvidia GDX GH200に搭載されたSupermicro製電源ユニットは、大規模AI/H……
2026.03.17
Main PCB Package Removed of heat sink 製品概要 Intel Xeon 6980P を搭載したサーバーは、次世代データセンター向けに設計された超高性能プ……
パッケージ写真（表） GaN FET 写真 レポート概要 GaNデバイスは、EV市場における電力効率の飛躍的向上、小型化、高電力密度化を実現するキーテクノロジーとして注目を集めています。中でも……
2026.03.05
Insta360 X5 https://www.insta360.com/jp/product/insta360-x5 AIチップ プロ・イメージング・チップ レポート概要……
NVIDIA DGX Spark™製品外観 搭載基板 レポート概要 NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blackwell Superch……
SUBARU ソルテラ https://www.subaru.jp/solterra/ インバータコアモジュール 搭載パワーモジュール レポート概要 2025年11月、SUBARU ……
2026.02.24
SUBARU SOLTERRA 引用：https://www.subaru.jp/solterra/ ESU (OBC+DCDC) 外観 レポート概要 株式会社豊田自動織機は、電気自動車(以下……
2026.02.16
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要 Silan Microelectronics（士蘭微電子）は、中国・杭州に本社を置く半導体メーカーで、近年はSiCを中心としたパワー半導体……
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