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新着情報
2026.07.27
レポート背景と概要 ロームは2024年6月、電気自動車のパワートレインシステム向け2-in-1（ハーフブリッジ）SiCモールド型薄型モジュール「TRCDRIVE pack™」シリーズの開発を……
パッケージ (TM40S12B1C-304B) SiC MOSFETチップ (TM40S12B1C-304B) レポート概要 CRRC Times Semiconductor (株洲中車時……
パッケージ外観 SiC MOSFET Die レポート概要 Nomis Power社は、米国アルバニー大学発のスタートアップとして2020年に設立され、高耐圧SiCデバイスの開発を推進していま……
TO-247PLUS-4 IMYR140R006M2H レポート概要 2025年10月、InfineonはTO-247PLUSパッケージの1400V CoolSiCを発表しました[1]。 本……
2026.07.06
Exynos2600 PKG Top view Exynos2600 PKG Bottom view レポート概要 Samsungは、次世代SoC「Exynos 2600」を開発し、同社の……
HeatPathBlock 引用： https://semiconductor.samsung.com/processor/mobile-processor/exynos-2600/ Exynos2……
2026.06.12
HUAWEI Pura X搭載基板 3D NAND パッケージ レポート背景と概要 YMTC（長江存儲科技）は、中国政府の強力な支援を受ける中国最大の3D NANDフラッシュメー……
HUAWEI Mate 80 Pro搭載基板 3D NAND パッケージ レポート背景と概要 生成AIとデータセンターの爆発的な拡大により、大容量且つ高速な3D/4D NANDフラッシュメモリの需……
YMTC TiPro9000搭載基板 レポート背景と概要 YMTC（長江存儲科技）は、中国・武漢市に本社を置く中国最大の国有半導体メーカ（IDM）です。中国政府の強力な支援を背景にNAND型フラッシ……
2026.06.08
ADAS ECU外観 ADAS ECU 搭載基板 レポート概要 2025年12月に第6世代RAV4が、翌2026年3月にRAV4 PHEVがフルモデルチェンジをして発売されました。これらの車両に……
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