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新着情報
2026.04.02
Nvidia GDX GH200サーバユニット Supermicro製電源ユニット レポート概要 Nvidia GDX GH200に搭載されたSupermicro製電源ユニットは、大規模AI/H……
2026.03.17
Main PCB Package Removed of heat sink 製品概要 Intel Xeon 6980P を搭載したサーバーは、次世代データセンター向けに設計された超高性能プ……
パッケージ写真（表） GaN FET 写真 レポート概要 GaNデバイスは、EV市場における電力効率の飛躍的向上、小型化、高電力密度化を実現するキーテクノロジーとして注目を集めています。中でも……
2026.03.05
Insta360 X5 https://www.insta360.com/jp/product/insta360-x5 AIチップ プロ・イメージング・チップ レポート概要……
NVIDIA DGX Spark™製品外観 搭載基板 レポート概要 NVIDIA DGX Spark™は、GB10 Grace Blackwell Superch……
SUBARU ソルテラ https://www.subaru.jp/solterra/ インバータコアモジュール 搭載パワーモジュール レポート概要 2025年11月、SUBARU ……
2026.02.24
SUBARU SOLTERRA 引用：https://www.subaru.jp/solterra/ ESU (OBC+DCDC) 外観 レポート概要 株式会社豊田自動織機は、電気自動車(以下……
2026.02.16
パッケージ SiC MOSFETチップ レポート概要 Silan Microelectronics（士蘭微電子）は、中国・杭州に本社を置く半導体メーカーで、近年はSiCを中心としたパワー半導体……
2026.02.12
搭載インバーター外観 搭載IGBT駆動基板 概要 VW ID3は2020年9月上旬から納車を欧州で開始、価格：約481万円 EV専用として開発されたプラットフォーム「MEB」を採用。 ……
製品外観 製品内観 概要 サイズ： (W)241.7mm x (L) 192.6mm x (D) 68.5mm LiBパック： CATL製、直列４CELL 製品特徴 鉛バッテリ……
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